填充型輕質(zhì)氧化鎂是添加在基體材料中用來增加材料導(dǎo)熱系數(shù)的填料。主要應(yīng)用產(chǎn)品如導(dǎo)熱絕緣硅膠片（墊）、導(dǎo)熱硅脂、硅油和環(huán)氧灌封膠、導(dǎo)熱雙面膠布、導(dǎo)熱塑料、電子封裝材料及散熱陶瓷等。

　　但是目前氧化鎂的應(yīng)用受國內(nèi)生產(chǎn)工藝條件的限制，存在不能大比例填充、熱傳導(dǎo)系數(shù)低及純度低等問題，以致在導(dǎo)熱填料中使用較少。進(jìn)口填充型導(dǎo)熱氧化鎂產(chǎn)品價格較高，又限制了氧化鎂的大范圍使用。

　　鎂神提供一種可以大比例填充的高導(dǎo)熱輕質(zhì)氧化鎂具有高填充性、高熱傳導(dǎo)率、高純度、適用性廣等特點，滿足導(dǎo)熱制品行業(yè)，尤其絕緣導(dǎo)熱制品行業(yè)的導(dǎo)熱系數(shù)的要求，同時逐步取代外國進(jìn)口產(chǎn)品，產(chǎn)品國產(chǎn)化。

　　輕質(zhì)氧化鎂具有高導(dǎo)熱、高絕緣、高硬度、耐高溫、耐磨、耐腐蝕、等特性；純度高、形貌佳、穩(wěn)定性好、粒度分布窄等特點。且表面能低的特點，從而對不同條件下使用的產(chǎn)品導(dǎo)熱性能及其它物性都不影響。