在電子領域，氧化鎂和碳酸鎂都有著關鍵應用，是推動行業發展的重要材料。

　　氧化鎂堪稱芯片制造中的“多面手”。一方面，它是高性能絕緣材料，具備出色的絕緣性能與高電阻率，能有效阻止電流泄漏，確保芯片內部電路間信號傳輸穩定。在5納米及以下制程芯片中，氧化鎂絕緣層可提升芯片運行速度、降低功耗。另一方面，氧化鎂晶體的晶格結構與部分半導體材料匹配，是外延生長的優質襯底，在其表面外延生長特定半導體材料，能制備出高性能晶體管、二極管等電子元件，推動芯片技術向高性能、低功耗邁進。

　　碳酸鎂則在電子陶瓷方面表現卓越。在多層陶瓷電容器等電子陶瓷元件中，它作為重要添加劑，可調節陶瓷介質的介電常數和損耗因子，提高電容器儲能密度與工作穩定性，使介電常數能精確調整，損耗因子降低10%-20%，提升了電容器在高頻、高壓電路中的使用性能。同時，在電子陶瓷制備的燒結環節，碳酸鎂能降低燒結溫度，促進陶瓷顆粒致密化，減少能源消耗，避免高溫對陶瓷性能的不利影響，助力大規模生產高性能電子陶瓷元件。